[发明专利]一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法在审
| 申请号： | 202310153794.4 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116283326A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨泽诚;袁隆海;赵宗严;李晓攀;王刚;黄立叶 | 申请（专利权）人： | 陕西天策新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/52;C04B35/622 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710010 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板及其制备方法，包括，在高导热石墨板的表面包覆预混料，将表面覆有预混料的石墨封装体放置于热压罐中进行固化后，将脱碳后的石墨封装体进行增密处理后得到碳纤维增强陶瓷封装石墨导热板，由于连续碳纤维与高导热石墨板在面内方向均呈现负膨胀特性，在面内方向使用连续碳纤维增强陶瓷使得封装层和石墨导热层在面内方向实现同步热膨胀，侧边使用的短切纤维增强陶瓷封装石墨可以通过短切纤维和陶瓷的界面分散因高定向石墨在Z向膨胀引起的应力，提高了封装石墨产品的使用耐久性，而且有效的降低了导热板的密度，可有效解决传统金属封装石墨导热板热膨胀匹配性问题导致的封装面开裂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳纤维 增强 陶瓷封装 石墨 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西天策新材料科技有限公司，未经陕西天策新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310153794.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
