[发明专利]确定集成电路IC的层的性质的方法在审
| 申请号： | 202310153916.X | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN116106352A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李维迪;希瑟·波伊斯;马克·克拉雷;科尔内尔·博兹多格 | 申请（专利权）人： | 诺威量测设备公司 |
| 主分类号： | G01N23/2273 | 分类号： | G01N23/2273;H01L21/66;G01N23/223;G01N23/2208;G01B11/06;G01B15/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了确定集成电路IC的层的性质的方法。通过执行下列步骤实现确定集成电路(IC)的层的性质，层形成在底层之上：照射IC，由此从IC发射电子；采集从IC发射的电子并且确定发射电子的动能，由此计算从层发射的电子和从底层发射的电子的发射强度，从而计算从层发射的电子与从底层发射的电子的发射强度的比率；并且使用比率确定层的材料组分或厚度。使用x射线光电子能谱法(XPS)或x射线荧光光谱法(XPF)可以执行照射IC并且采集电子的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 集成电路 ic 性质 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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