[发明专利]数据分片重组方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310157863.9 申请日: 2023-02-15
公开(公告)号: CN116233040A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 刘建德;戴初举;黎书生 申请(专利权)人: 深圳市科思科技股份有限公司
主分类号: H04L49/9057 分类号: H04L49/9057;H04L69/22
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴会英;刘芳
地址: 518057 广东省深圳市南山区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种数据分片重组方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:接收发送端无线链路控制协议RLC层发送的至少一个协议数据单元PDU;对各PDU的RLC协议头进行解析,获得各PDU的分片属性信息;将属于同一RLC SDU的同源PDU的存储地址信息存储到对应RLC SDU的地址存储空间;响应于属于同一RLC SDU的同源PDU均已接收,将各同源PDU的存储地址信息发送给安全处理芯片,以使安全处理芯片根据各同源PDU的存储地址信息依次读取各同源PDU中的数据片段并形成RLC SDU;接收安全处理芯片发送的RLC SDU。本申请的方法,能够提高接收端设备获取到完整RLC SDU数据的效率。
搜索关键词: 数据 分片 重组 方法 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
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