[发明专利]一种电路板生产线自动钻孔装置在审
| 申请号： | 202310170572.3 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116160505A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 甘小林;郝思文;黄庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26;B26D7/06;B26D5/08;H05K3/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板生产线自动钻孔装置，包括机座，输送结构，钻孔结构，钻孔结构用于对放置在翻转件上的电路板进行钻孔，且钻孔结构设置在输送结构的正上方，三轴移动结构。本发明克服现有柔性电路板进行钻孔中跟换不同的钻头主要通过手动在钻头套件上组装拆卸钻头，柔性电路板进行钻孔时需要的钻头形式较多，更换钻头时需要将柔性电路板的生产线停下进行钻头更换，同时手动更换钻头耗时长影响了柔性电路板的生产效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产线 自动 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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