[发明专利]一种无机粘结剂以及无机粘结剂/TiC复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202310170984.7 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116217246A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 谢志勇;许涛;傅超;熊晖;章子俊 | 申请（专利权）人： | 合肥水泥研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/63 | 分类号： | C04B35/63;C04B35/56;C04B35/622;C04B35/626 |
| 代理公司： | 安徽鸠兹律师事务所 34228 | 代理人： | 汪锋 |
| 地址： | 230041 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无机粘结剂以及无机粘结剂/TiC复合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：（1）采用高温熔炼法制备无机粘接剂；（2）无机粘结剂/TiC复合材料成型料的配制；（3）无机粘结剂/TiC复合材料的烧结。通过本发明方法能制备出显微结构均匀致密的无机粘结剂/TiC复合材料，热压烧结后无机粘接剂与TiC粉末界面结合良好，材料抗弯强度能达到200MPa，硬度达到HRC54‑62，在5wt%的盐酸溶液中浸泡24h，材料表面无明显的腐蚀现象，该材料可以在某些酸性环境下作为耐磨材料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 粘结 以及 tic 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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