[发明专利]一种晶圆研磨抛光系统有效
| 申请号： | 202310177290.6 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116394153B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郑勇;高敬帅;杨华斌 | 申请（专利权）人： | 名正(浙江)电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/02;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B57/02;B24B37/005;B24B49/00 |
| 代理公司： | 浙江嘉腾专利代理有限公司 33515 | 代理人： | 熊亮亮 |
| 地址： | 314023 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆研磨抛光系统，包括执行系统和控制系统，所述执行系统包括支撑组件，所述支撑组件的上方设有转动组件，所述转动组件的上方设有研磨组件，所述研磨组件的上方设有抛光组件，所述研磨组件的侧方设有抛光液添加组件；所述控制系统包括主控制器、驱动模块、信号采集模块和信号处理分析模块；研磨系统在同一工序可以同时实现对晶圆的上下两面和侧面抛光，降低了设备投入成本，同时，控制系统能实时监测抛光垫状态，便于使用者及时更换抛光垫，提高抛光质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 抛光 系统 | ||
【主权项】：
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