[发明专利]一种新型ConA亲和填料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310180603.3 | 申请日： | 2023-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN116392855A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 赵毛雨;胡新妹;黄学英 | 申请（专利权）人： | 苏州赛分科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D15/38 | 分类号： | B01D15/38;C07K1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型ConA亲和填料的制备方法，包括如下步骤：1）提供一种表面含有活性羟基的基质Ⅰ；2）将所述基质Ⅰ与环氧试剂或卤代二氧戊环反应，得到表面具有醛基的基质Ⅱ；3）在具有醛基的基质Ⅱ表面键合ConA，得到一种新型ConA亲和填料。该ConA亲和填料制备方法简单，易于操作，可工业化生产，基本不含有机毒性物质，在糖蛋白、糖肽的富集纯化方面有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 cona 亲和 填料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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