[发明专利]一种光纤-蓝光半导体复合激光焊接能量智能分配装置及方法在审

专利信息
申请号: 202310187916.1 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN116275478A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 占小红;尹宣;王建峰;赵艳秋;刘星 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210016 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种光纤‑蓝光半导体复合激光焊接能量智能分配装置及方法,该装置包括光纤‑蓝光半导体激光复合系统、激光焊接系统、熔池形貌及温度监测器、能量智能分配系统和箱体。通过能量智能分配系统输入待焊材料的牌号及成分,调用数据库及映射关系得到激光能量调控策略,能量智能分配系统无线控制激光焊接系统实现复合激光能量分配,并接收熔池形貌及温度监测器的反馈,智能调整作用于两侧母材的能量分配比例。该装置及方法适用于焊接异种材料,通过控制光纤‑蓝光半导体复合激光能量分布从而调控作用在两侧母材上的能量差异,能够避免异种材料焊接中金属间化合物的形成,降低接头脆性从而提高连接强度。
搜索关键词: 一种 光纤 半导体 复合 激光 焊接 能量 智能 分配 装置 方法
【主权项】:
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