[发明专利]半导体设备KVM的适配方法、装置、电子设备及介质在审
| 申请号： | 202310208333.2 | 申请日： | 2023-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN116126728A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李泽 | 申请（专利权）人： | 北京赛美特云软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 于彬 |
| 地址： | 100089 北京市海淀区东北旺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体设备KVM的适配方法、装置、电子设备及介质，适配方法包括：获取半导体设备KVM的参数文件；其中，参数文件中包括多对参数以及所述参数对应的参数值；将参数文件上传至预先创建的抽象层中，基于抽象层中的适配参数，在参数文件包括的多个参数中获取适配参数对应的参数，将适配参数对应的参数确定为目标参数；将参数文件中每个目标参数对应的参数值填充至抽象层对应的适配参数下作为适配参数的参数值，更新抽象层，并基于更新后的抽象层得到半导体设备KVM的对接接口，以便对接业务系统。采用本申请提供的技术方案能够降低KVM接入时出错的风险以及减少适配新的KVM时对业务系统造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 kvm 配方 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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