[发明专利]一种CuNi合金靶材及其制备方法在审
| 申请号： | 202310210269.1 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116219377A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张玉玲 | 申请（专利权）人： | 基迈克材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/06;B22D27/04;C22F1/08 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CuNi合金靶材及其制备方法，涉及溅射镀膜领域，旨在制造一种铜镍合金靶材来替代铬靶材，其技术方案要点是：一种CuNi合金靶材，具有如下组成：在≥10wt.％以上且≤30wt.％以下的范围内含有Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在所述不可避免的杂质中，Fe、Si、Ni、Pb、Sb、Sn、Al、Mg及Zr的含量分别为30质量ppm以下，并且不具有磁性，晶粒尺寸＜150um。本发明的一种CuNi合金靶材及其制备方法提供内部组织结构均匀晶粒大小一致的靶材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cuni 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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