[发明专利]射频前端芯片、电路结构及射频通信装置在审
| 申请号： | 202310215352.8 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN115882892A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞砾;周必成;董维维 | 申请（专利权）人： | 杭州地芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01L27/02 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 何碧珩 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了射频前端芯片、电路结构及射频通信装置，该射频前端芯片包括：集成在一个集成电路裸片（DIE）上的逻辑控制电路、开关切换电路以及放大器模组；其中，所述逻辑控制电路连接并控制所述开关切换电路，所述开关切换电路集成于所述放大器模组，且所述开关切换电路前置于所述放大器模组的一个或多个放大器。利用上述射频前端芯片，能够提升了芯片集成度，降低芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 前端 芯片 电路 结构 通信 装置 | ||
【主权项】：
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