[发明专利]一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法在审
| 申请号： | 202310233029.3 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116816026A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王冠峰;魏福强;房学静;温雪峰;孙小明 | 申请（专利权）人： | 中谛建材科技河北有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18;E04F21/00;E04F21/22 |
| 代理公司： | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人： | 高锡明 |
| 地址： | 074000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及建筑装饰技术领域，尤其为一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法，包括以下步骤：清理地面粉尘，检查并修复原始层裂缝；对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比，误差均不超于0.3mm；清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘；首先将水泥、沙、水用1：5：1比例搅拌，铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网，此铺贴基层厚度不超于5cm；先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平，本发明中，有效的解决了密缝铺贴条件下的铺贴工费高、施工难度大、后期问题多等难题，而且能将密缝铺贴空鼓率控制在小于2%，拉裂率小于2%的范围，还具有增加铺贴效果美观度、加强施工质量、让施工更简便普及率更高，有效降低施工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 质量 瓷砖 密缝铺贴 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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