[发明专利]一种单分散微球腔耦合的封装方法及器件在审
| 申请号： | 202310233285.2 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116477563A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 肖云峰;李长辉;孙伽略;唐水晶;孟家伟 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G02B6/26;B81B1/00;C03B37/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵迎迎 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单分散微球腔耦合的封装方法及器件，其中封装方法包括：制备光纤锥；制备拉锥光纤；使用光纤锥与单分散微球腔静电吸附转移单分散微球腔至拉锥光纤；将单分散微球腔与拉锥光纤的锥区耦合；转移低折射率胶水至拉锥光纤和单分散微球腔，进而封装；其中，低折射率胶水的折射率小于拉锥光纤和单分散微球腔的折射率。本发明实施例的技术方案，开拓了一种小模式体积光学微球腔的封装方法，保证封装后的光学微球腔与外界环境隔绝，同时具有对超声传感具有极高的灵敏度和很大的带宽响应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分散 微球腔 耦合 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学，未经北京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310233285.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人艇/船编队航线快速规划方法
- 下一篇：一种含油废水处理系统及方法
