[发明专利]Mini-LED PCB的制造方法在审
| 申请号： | 202310233471.6 | 申请日： | 2023-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116390386A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴世平;颜怡锋;刘龙江;胡诗益 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司;深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06;B24B29/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Mini‑LED PCB的制造方法，先在基板的导通孔的孔壁上覆盖导通铜层；接着对加工铜层进行磨削，以降低加工铜层的厚度；而后，对加工铜层进行蚀刻加工，以形成预设线路。在对基板的导通孔的孔壁上覆盖导通铜层时，部分铜会覆盖在加工铜层上，从而对加工铜层进行加厚，通过磨削以降低加工铜层的厚度，使得在对加工铜层进行蚀刻时，能够减小蚀刻液对加工铜层的腐蚀时间，进而减少蚀刻液在横向对加工铜层的腐蚀，从而保证线路的宽度达标，进而降低生产出的PCB的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | mini led pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
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