[发明专利]传感器封装工艺及预紧力确定方法在审
| 申请号： | 202310238172.1 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116475567A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 邸甲峻;徐北;王明明;罗少杰;王颖;吴鹏 | 申请（专利权）人： | 陕西卫峰核电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;G01L5/00 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 张梅娟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器技术领域，特别涉及传感器封装工艺及预紧力确定方法；该传感器封装工艺包括以下步骤：S1、将垫块安装在基座上，并对垫块与基座的连接处进行圆周激光焊接，且焊接融深大于1mm；S2、将垫块和基座一起安装到壳体的底部，并对基座与壳体的连接处进行圆周激光焊接，且焊接融深大于1mm；本发明中，该封装工艺对传感器内部元件装配后，通过对传感器的压电元件施加不同的预紧力，来测试传感器的各项性能指标，然后通过多次测试结果，确定出该传感器的预紧力阈值，然后根据传感器的预紧力阈值设定力矩扳手的拧紧力矩，并通过力矩扳手将预紧力施加给传感器，能够提高传感器的灵敏度和测量范围，同时延长压电元件在动态下的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 工艺 预紧力 确定 方法 | ||
【主权项】：
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