[发明专利]一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法

摘要

一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法，封装结构包括由内而外设置的传感光纤、石英封装管及SiC封装管，SiC封装管和石英封装管的封装端面平齐并通过密封胶粘结密封，另一端面通过密封胶粘结密封时仅保留传感光纤从中穿出，穿出部分为导出光纤，导出光纤伸出封装管，以实现光信号的传输；石英封装管和传感光纤间采用激光焊接式的方法进行连接，石英封装管和SiC封装管间采用高温密封胶胶粘的方法进行连接；光纤传感器通过石英封装管和SiC封装管进行封装保护，本发明封装结构尤其适用于航空航天领域高温环境下，可以有效保证传感器的精度和可靠性，减少传感器在恶劣的工程环境中的损伤，实现光纤传感器的重复使用。