[发明专利]芯片化可重构弹性规模多波束数字阵列有效
| 申请号： | 202310244224.6 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115941012B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 潘文生;刘田;周文涛 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H04B7/06 | 分类号： | H04B7/06;H04B7/08;H04B10/2575 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邹裕蓉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片化可重构弹性规模多波束数字阵列，涉及数字相控阵技术。采用数字收发芯片和数字波束成形数字波束成形芯片，将合路后的信号通过光纤拉远，在远端进行信号处理。数字收发芯片将以往的体积大、功耗高的收发组件以及ADC和DAC进行芯片化，降低了多波束数字阵列的体积和功耗。数字波束成形芯片将多个波束进行合成，然后通过光纤传输的远端的集中处理中心，降低了需要传输信号的速率；同时，通过光纤拉远，可以灵活的扩展数字阵列的规模。本发明解决了传统数字多波束体积大、功耗高、不便于规模重构和波束扩展数量的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 化可重构 弹性 规模 波束 数字 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;中国电子科技集团公司第十研究所，未经电子科技大学;中国电子科技集团公司第十研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310244224.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于安全阀的综合试验台及综合测试方法
- 下一篇：一种液冷散热板
