[发明专利]储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法在审
| 申请号： | 202310246218.4 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116234156A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 何霁;江晟达 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01M10/42;H01M10/058;H01M10/052;H01M10/04;H01M4/66;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种储能、电路及承载一体化的电路板复合结构及其成型方法，成型步骤包括：按照含活性材料的正极碳纤维增强体、玻璃纤维隔膜、负极碳纤维的顺序铺叠各层，碳纤维纤维束一端与正、负极碳纤维层连接，另一端外露于叠层结构；按照一定比例混合电解液与液体树脂，并灌注入叠层结构中固化成型结构电池；在结构电池上下表面分别铺覆玻璃纤维，并将外露的碳纤维纤维束弯折贴合于玻璃纤维外表面，使用液体树脂浸润固化；最后3D打印碳纤维电路，后固化成型储能、电路及承载一体化的电路板复合结构；本发明制备的电路板复合结构极大地提高空间，质量利用率，对于航空航天运载装备等体积与重量敏感的装备意义重大。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 承载 一体化 电路板 复合 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
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