[发明专利]SPL23基因在调控玉米雄穗分枝数中的应用在审

专利信息
申请号: 202310247823.3 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN116286965A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 刘琳;宋巧巧;张睿 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: C12N15/84 分类号: C12N15/84;C12N15/29;A01H5/02;A01H6/46
代理公司: 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙) 44503 代理人: 张文凯
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了SPL23基因在调控玉米雄穗分枝数中的应用,包括:将miR529不敏感形式的SPL23基因应用于调控玉米雄穗分枝数。其中,增加玉米雄穗分枝数的方法,其特征在于,包括:构建SPL23基因上的miR529不敏感形式的载体;将构建的miR529不敏感形式的SPL23基因转化到玉米中得到雄穗分枝数增多的玉米植株。本发明通过构建miR529不敏感形式的SPL23植株,使SPL23基因抵抗miR529的降解而发生过量表达,从而显著促进雄穗发育和增加雄穗分枝数,为玉米少雄品种的遗传改良提供了有效途径。
搜索关键词: spl23 基因 调控 玉米 分枝 中的 应用
【主权项】:
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