[发明专利]一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法在审
| 申请号： | 202310254394.2 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116381342A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李晓倩;汪洋;张宣;郑焕军 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02;G01R31/28;G01N21/95;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孔凡红 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性线路板内层铜迁移的检测方法，该方法包括：挠性线路板处于预设工作条件下，判断挠性线路板内的测试线路是否存在内部漏电失效，其中，测试线路为挠性线路板每层线路上相邻且绝缘的被测导线，每一被测导线通过导通孔连接表面线路和内层线路；若挠性线路板存在内部漏电失效，对挠性线路板进行切片处理；获取挠性线路板切片处理后的形貌；挠性线路板内存在铜枝晶，确定挠性线路板内具有铜迁移现象进而导致挠性线路板存在内部漏电失效。本发明可以提高挠性线路板内部漏电失效检测的准确度，为风险规避、材料选型和加工制程改进提供科学依据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 内层 迁移 检测 方法 | ||
【主权项】：
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