[发明专利]一种低成本、低损耗和温度超稳定型介质材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 202310254606.7 申请日: 2023-03-16
公开(公告)号: CN116239378A 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 郑兴华;莫少宇;朱培树;王南兰;汤闯 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622;C04B35/63;C04B41/88
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 俞舟舟;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种低成本、低损耗和温度超稳定型介质材料及制备方法,包括:1)将BaTiO3粉体与Y2O3粉体混合、球磨、烘干、预烧,得到陶瓷粉体;2)在陶瓷粉体中加入MgO和CaSiO3,球磨后经烘干、造粒、成型、排胶、烧结,得到温度超稳定型介质材料。该介质材料在‑55℃~125℃范围内均满足了容温变化率≤±3.3%,满足X7D型温度稳定特性,其中最优实例可满足容温变化率≤±1.97%,满足X7C型温度稳定特性,成功制备出温度超稳定型介质材料;介电常数高,室温下介电常数1210;介电损耗极低,室温下介电损耗≤0.71%;体系不含铅,改性剂成本低、掺杂成分少、工艺流程简单,可进行大规模生产应用。
搜索关键词: 一种 低成本 损耗 温度 稳定 介质 材料 制备 方法
【主权项】:
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