[发明专利]静电放电保护电路及半导体装置在审
申请号: | 202310256435.1 | 申请日: | 2023-03-16 |
公开(公告)号: | CN116936570A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 五十岚覚 | 申请(专利权)人: | 艾普凌科株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨杰;臧建明 |
地址: | 日本长野县北佐久郡御代田町大字御代*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种即便对于上升时间短的静电放电也可保护内部电路的静电放电保护电路及半导体装置。一种静电放电保护电路,具有截止晶体管,所述截止晶体管包括:P型半导体基板;N型阱区域,形成在半导体基板的上部;N型漏极区域,形成在阱区域的上部,杂质浓度比阱区域高;N型源极区域,在阱区域的上部中与漏极区域分离形成,杂质浓度比阱区域高;栅极绝缘膜,形成在漏极区域与源极区域之间;栅极电极,形成在栅极绝缘膜的表面;以及P型高浓度区域,形成为在阱区域的上部中至少与沟道区域的角部附近的漏极区域相接,杂质浓度比阱区域高。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 电路 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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