[发明专利]一种具有高强度低熔点Ag-Cu-In系合金钎料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310257968.1 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN116475622A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 许思勇;杨晓宇;何俊杰;邢猛;陈阳;周逸伦;郝惠军;张顺猛;熊凯;毛勇 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 650000*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种具有高强度低熔点Ag‑Cu‑In系合金钎料及其制备方法,由下列原料按照质量百分比制备而成:Cu 27~33%;In 5~15%;余量为Ag;通过加入合金元素In,设计制备出新型Ag基三元合金钎料,可以降低钎料的焊接温度,改善合金的润湿性,同时焊接接头的剪切强度也有提升;除此之外,通过第三组元的加入,贵金属银的含量也显著降低,从而降低了合金的制造成本。
搜索关键词: 一种 具有 强度 熔点 ag cu in 合金 料及 制备 方法
【主权项】:
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