[发明专利]基于多层正交拓扑电路的宽带转接模块设计方法在审
| 申请号： | 202310260308.9 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116565484A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 耿亮;包伟;徐沈健 | 申请（专利权）人： | 中国船舶集团有限公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04;H01P11/00;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于射频宽带信号传输及互联设计领域，公布了一种基于多层正交拓扑电路的宽带转接模块设计方法，其中多层正交拓扑电路安装在天线面结构件和T/R组件面结构件之间，实现天线面结构件上的射频连接器与T/R面结构件上射频连接器之间的射频宽带信号传输。多层正交拓扑电路包括表层传输线、表层宽带匹配结构、邻层传输线、邻层宽带匹配结构、垂直过渡盲孔和屏蔽接地孔。表层宽带匹配结构和邻层宽带匹配结构通过“十”形微带拓扑结构和1/4λ波长阻抗变换过渡节串联形成，两者设计成互为垂直交叉并通过垂直过渡盲孔进行微波信号传输。本发明有宽带转接模块高密度、轻薄化、低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多层 正交 拓扑 电路 宽带 转接 模块 设计 方法 | ||
【主权项】：
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