[发明专利]一种银石墨带状电触头材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310263214.7 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN116564734A 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 万岱;周鹏;郭仁杰;孔欣;刘立强;宋林云;柏小平;林万焕 申请(专利权)人: 浙江福达合金材料科技有限公司
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 朱海晓
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本发明提供一种银石墨带状电触头材料制备方法,首先将银石墨材料制备成整体带材,然后采用脱碳设备进行单面脱碳处理,再将脱碳后的银石墨带材脱碳银层采用预置式激光熔覆设备进行熔覆处理,消除脱碳银层中的孔洞缺陷,最终将银石墨材料加工成带状电触头材料。采用本发明专利提供的制备方法,脱碳方式简单,加工效率高,银层分布均匀。与传统的脱碳工艺银石墨电接触材料相比,具有更高的结合强度和更低的孔隙率,可以有效提升触头材料的焊接性能,从而确保电性能的一致性和稳定性。
搜索关键词: 一种 石墨 带状 电触头 材料 制备 方法
【主权项】:
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