[发明专利]一种具有高质子导电性能的三维配位聚合物及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310270861.0 申请日: 2023-03-20
公开(公告)号: CN116239787A 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 伦会洁;李备蓓;王孟孟;李亚敏 申请(专利权)人: 河南大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;H01M8/1053;H01M8/1086
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 张立强
地址: 475000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明属于配位聚合物技术领域,具体涉及一种具有高质子导电性能的三维配位聚合物及其制备方法和应用。所述三维配位聚合物的化学式为:{[Cu3(OH)(btb)2(H2O)(HP2Mo5O23)]·6H2O}n,btb为1,3‑二(4氢‑1,2,4‑三唑‑4‑基)苯,所述三维配位聚合物属于三斜晶系,P‒1空间群,晶胞参数:a=12.354(5)Å,b=12.473(5)Å,c=16.411(6)Å,α=83.430(12)°,β=78.700(12)°,γ=63.368(10)°。本发明的三维配位聚合物及其制备的复合膜,具有较高的质子导电率,是极具潜力的质子传导材料。
搜索关键词: 一种 具有 质子 导电 性能 三维 配位聚合 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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