[发明专利]加热流体在多孔介质中传热传质的二维试验装置和方法在审
| 申请号： | 202310273951.5 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116297646A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 胡黎明;陈植欣 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01N25/18 | 分类号： | G01N25/18;G01N25/20;G01N15/08 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 乔改利 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种加热流体在多孔介质中传热传质的二维试验装置和方法。二维试验装置包括气体发生装置、试验装置箱，试验装置箱中容纳有第一温度的多孔介质材料；气体发生装置生成第二温度下的加热流体，并向试验装置箱注入加热流体，然后，试验装置箱接收加热流体并输出第一流体。其中，第二温度高于第一温度，加热流体用于提高多孔介质材料的温度，第一流体为二维试验装置箱中的多孔介质材料内的第一温度与气压，受到加热流体的影响后产生的流体。将加热流体送入低温下的土壤等多孔介质材料中，通过换热的方式对多孔介质材料进行加热，能够输出多孔介质材料中的气体，能够实现过热流体在多孔介质中的传热传质。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 流体 多孔 介质 传热 传质 二维 试验装置 方法 | ||
【主权项】：
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