[发明专利]一种二酐化合物及其合成的聚酰亚胺在审
| 申请号： | 202310278673.2 | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116283941A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李金辉;吕夏蕾;张耀;黄山;张国平;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C07D405/14 | 分类号： | C07D405/14;C07D307/89;C08G73/10;C08J5/18;G03F7/027;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;姚幸茹 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二酐化合物及其合成的聚酰亚胺。本发明提供了一种含酯基的长链柔性二酐，并利用该二酐进一步合成聚酰亚胺。这种酯型聚酰亚胺可以在高频下实现低介电损耗的特性，并保持良好的热学及力学性能，无需引入含氟基团，且克服了聚酰亚胺组合物中引入无机填料或引入“孔洞”结构等导致力学性能下降的缺陷。此外，本发明提供的二酐化合物合成方法较为简单，采用酰氯和羟基的酯化反应即可得到，能够降低成本。合成的酯型聚酰亚胺具有较低的酰亚胺环密度，较低的体积偶极矩，降低了由于极化造成的偶极子间的内摩擦，从而降低了介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 酐化 及其 合成 聚酰亚胺 | ||
【主权项】：
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