[发明专利]一种单流道式芯片编带外观检测方法在审
| 申请号： | 202310280166.2 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116788574A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王孟哲;熊柏泰;梁正南;赖勉力;李恩全 | 申请（专利权）人： | 宁波九纵智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/00;B65B65/00;F21V33/00 |
| 代理公司： | 合肥初航知识产权代理事务所(普通合伙) 34171 | 代理人： | 金娟娟 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市慈溪市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片编带检测技术领域，具体地说，涉及一种单流道式芯片编带外观检测方法。本发明提供了一种单流道式芯片编带检测方法，其基于一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现。具体说明地，芯片编带作为IC芯片包装的一种常用方式，由于在包装过程中可能会导致或者是编带本身就存在着异物，崩边，划痕等问题，此外，在包装过程中还可能会导致或者是芯片本身就存在着芯片字符漏印、芯片处存在异物崩边和划痕等问题。编带以及芯片的这些问题通过单面检测是无法完整地进行覆盖，故而，本实施例中的检测方法能够通过单一输送流道依次完成正反两面的检测以对于芯片以及编带中可能出现的问题实现较全面的覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单流道式 芯片 外观 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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