[发明专利]张力确认方法和带粘贴装置在审
| 申请号： | 202310280347.5 | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116895544A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 内保贵 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供张力确认方法和带粘贴装置，能够容易地确认粘贴于框架的带的张力是否均匀。张力确认方法包含如下的工序：加热工序，将带(T)加热；拍摄工序，对被加热的带(T)进行拍摄并显示于监视器(24)；以及确认工序，通过带(T)的扭转来确认张力。 | ||
| 搜索关键词： | 张力 确认 方法 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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