[发明专利]一种改良石墨坩埚及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202310280783.2 申请日: 2023-03-22
公开(公告)号: CN115974587B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 黄秀松;郭超;母凤文 申请(专利权)人: 青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
主分类号: C04B41/80 分类号: C04B41/80;C30B11/00;C30B29/36;C30B15/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵颖
地址: 300459 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种改良石墨坩埚及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:含氧气氛下热处理石墨坩埚的内腔,得到所述改良石墨坩埚。本发明提供的改良石墨坩埚的内壁为孔隙结构;沿远离改良石墨坩埚中心轴的方向,所述孔隙结构的孔隙率逐渐降低。内壁最内层的孔隙结构使石墨与含硅的合金溶液接触的表面积增加,提高了碳元素溶解到含硅的合金溶液中的速度,从而提高了SiC单晶生长的速度。
搜索关键词: 一种 改良 石墨 坩埚 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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