[发明专利]一种5G用通信模块层叠封装设备在审
| 申请号： | 202310288633.6 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116403937A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郭振峰;陈洪胜;魏艳伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市振亮精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 杜梓娴 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种5G用通信模块层叠封装设备，其包括模块基板进料装置；正向检测装置，设置于模块基板进料装置的出料端；承载基板进料装置；封装装置，与模块基板进料装置和承载基板进料装置对接设置，用于将模块基板和承载基板依次层叠封装，以获得5G用通信模块；通信模块检测装置，对应封装装置设置。本发明根据5G用通信模块的结构，合理地设定至少一种结构的模块基板和承载基板的进料流程，通过封装装置实现模块基板的取料、承载基板的取料、层叠封装和成品出料等操作，加工工序合理有序，封装自动化程度高、效率和精度高；并且结合采用通信模块检测装置，有效提高5G用通信模块的检测速度和精度，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 模块 层叠 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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