[发明专利]麦拉压合定位装置及设备在审
申请号: | 202310289324.0 | 申请日: | 2023-03-23 |
公开(公告)号: | CN116408984A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 陆翔 | 申请(专利权)人: | 日铭电脑配件(上海)有限公司 |
主分类号: | B29C65/78 | 分类号: | B29C65/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201505 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于3C产品研磨技术领域,尤其涉及一种麦拉压合定位装置及设备。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本麦拉压合定位装置包括底板,在所述底板上设有麦拉定位模,所述底板和所述麦拉定位模之间具有麦拉仿形真空吸附腔,在所述麦拉定位模的顶部设有若干和所述麦拉仿形真空吸附腔连通的吸附小孔,在所述底板上设有在竖向方向可以相对所述底板升降的产品支撑浮动板,在所述产品支撑浮动板上设有供所述麦拉定位模插入的仿形定位模避让槽,并且所述仿形定位模避让槽和所述麦拉定位模的顶面形成麦拉定位凹槽;压合到位时,所述产品支撑浮动板上表面齐平于麦拉顶面。本申请优点:提高了取放效率。 | ||
搜索关键词: | 麦拉压合 定位 装置 设备 | ||
【主权项】:
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