[发明专利]一种用于5G手机的3D摄像结构在审
| 申请号： | 202310292902.6 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN115996258A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 付金龙;邢硕;付译虹 | 申请（专利权）人： | 物芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N13/239 |
| 代理公司： | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人： | 李金豹 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及3D拍摄设备技术领域，具体涉及一种用于5G手机的3D摄像结构，其包括:中框和电池，电池固定设置在中框的中部；5G主板和接口板位于电池的两侧，中框四周分别设有插口及按键，插口及按键分别通过第一排线与接口板连接，接口板通过第二排线与5G主板连接，LCD屏通过第三排线与5G主板连接；左摄像模组和右摄像模组，左摄像模组固定设置在5G主板对应背壳的一侧，右摄像模组固定设置在中框对应背壳的一侧；5G主板设有摄像处理芯片，左摄像模组与摄像处理芯片连接，右摄像模组通过第四排线与摄像处理芯片连接。本发明通过结构设计将3D摄像模组与5G手机进行结合，从而满足手机的3D拍摄需求，并利于3D影像技术的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 摄像 结构 | ||
【主权项】：
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