[发明专利]一种碳化硅籽晶粘贴设备有效
| 申请号： | 202310295486.5 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116288735B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张哲;吕芳栋;卫元元;罗鸿;叶水全;徐江;简征程;李建;李书文;王奇缘;张旭;张建;卿成 | 申请（专利权）人： | 通威微电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 610299 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种碳化硅籽晶粘贴设备，涉及碳化硅生产领域，其包括机柜、控制装置、加热装置、排风装置及均流装置，排风装置通过调节风机频率使排风管的排风压力恒定，可以提高籽晶粘贴在时间维度上的散热均匀性，均流装置通过多个均流板均匀流向排风管的气流，可以提高籽晶粘贴在空间维度上的散热均匀性，二者结合就可以有效提高碳化硅籽晶粘贴时的散热均匀性，从而提高碳化硅籽晶粘贴质量，进而提高碳化硅晶体的生长质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 籽晶 粘贴 设备 | ||
【主权项】：
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