[发明专利]温度传感电路在审
| 申请号： | 202310301445.2 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116380267A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 雷宇超;张旭;陈光胜 | 申请（专利权）人： | 上海东软载波微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李笑笑 |
| 地址： | 201102 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种温度传感电路，包括温度检测单元以及数据处理单元，其中：所述温度检测单元，与所述数据处理单元耦接，适于生成与当前所处环境的温度对应频率的温度检测信号并输出；所述温度检测单元包括温感模块，所述温感模块由N个PMOS管组成，且N个PMOS管的栅极、漏极互相连接；N≥2；所述数据处理单元，适于接收所述温度检测信号，根据所述输出信号的频率确定当前所处环境的温度值。采用上述方案，能够简化温度传感器电路的电路结构，降低工艺复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 传感 电路 | ||
【主权项】：
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