[发明专利]压电式力学传感器温度漂移补偿结构及其补偿方法有效
申请号: | 202310302038.3 | 申请日: | 2023-03-27 |
公开(公告)号: | CN116046029B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 金城;王启迪;梁大云;田娟娟;沈圆;余快;彭鹏 | 申请(专利权)人: | 成都凯天电子股份有限公司 |
主分类号: | G01D3/036 | 分类号: | G01D3/036;G01D5/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610091 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种压电式力学传感器温度漂移补偿结构及其补偿方法,包括同轴且顺次堆叠的基座、第二绝缘体、第一导电体、压电元件、第二导电体、第一绝缘体和传力体;第一导电体和第二导电体分别与第一导线和第二导线相连,压电元件为圆柱体,该圆柱体包括第一区域和第二区域;第一区域位于压电元件的中部,且与压电元件同轴等厚;第二区域为环形柱体,该环形柱体位于第一区域的外围。本发明完全依靠传感器结构物理方面的设计实现温度漂移补偿,相对传统使用复杂的硬件电路补偿或软件补偿,本发明实现过程相对简单可靠,成本也更低。 | ||
搜索关键词: | 压电 力学 传感器 温度 漂移 补偿 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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