[发明专利]光波导与光敏芯片的异质集成光耦合结构和制备方法在审
| 申请号： | 202310306479.0 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN116594110A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 胡涛;朱精果;李锋;刘汝卿;蒋衍;姜成昊;姜玉华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/24 | 分类号： | G02B6/24;G02B6/122;G02B6/30;G02B6/42;G02B26/08;G02B3/00;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种光波导与光敏芯片的异质集成光耦合结构和制备方法，光波导与光敏芯片的异质集成光耦合结构包括：硅光芯片，包括：第一衬底，第一衬底上设置有凹槽；光波导，设置在第一衬底上，适用于接收输入的光信号；模斑转换器，设置在第一衬底上，模斑转换器的入光口与光波导连接，出光口与凹槽相邻设置，模斑转换器适用于扩大光信号的模场；微反射镜，设置在凹槽内，适用于对模斑转换器输出的光信号进行反射；光敏芯片，设置在凹槽上方，光敏芯片适用于吸收微反射镜反射后的光信号并转换为电信号输出；光刻胶键合层，设置在硅光芯片和光敏芯片之间，以将光敏芯片粘合在硅光芯片上，光刻胶键合层上位于光敏芯片的光敏区域开设有窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 光敏 芯片 集成 耦合 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310306479.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
