[发明专利]一种封装装片膜、制作方法及应用有效
| 申请号： | 202310313234.0 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN116344460B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 计量 | 申请（专利权）人： | 上海韬润半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 童素珠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装装片膜、制作方法及应用，封装装片膜包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接。本方案通过在上胶层和下胶层之间设置金属导热支撑层，能够使封装装片膜的导热性能更好、强度更高，且通过在金属导热支撑层的表面设置网状锁孔，能够使上胶层、下胶层与金属导热支撑层的粘接更紧密，避免封装装片膜分层、芯片倾斜、芯片裂纹以及装片鼓包等，避免影响封装片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 装片膜 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
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