[发明专利]一种管状半导体石墨件的加工设备在审

专利信息
申请号: 202310318927.9 申请日: 2023-03-29
公开(公告)号: CN116352895A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 周志强;李志恒;杨淑强 申请(专利权)人: 浙江华熔科技有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 代理人: 熊学健
地址: 313100 浙江省湖*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种管状半导体石墨件的加工设备,包括第一滚筒输送机,第一滚筒输送机的下方设置有第二滚筒输送机,第一滚筒输送机的一侧设置有转动组件,转动组件包括转盘和开设在转盘圆周方向上的若干个接料腔,接料腔的左右两侧对称设置有固定组件,固定组件内滑动设置有支撑组件,转盘的左右两侧对称设置有第一导向组件和第二导向组件,固定组件内设置有加强组件,转动组件的一侧设置有开槽组件,本发明通过设置固定组件和支撑组件将石墨碳管进行固定,通过设置加强组件对开槽部位进行支撑,提高了碳管的强度,避免碳管在开槽过程中裂开,并且提高了加工的精度,通过设置多个接料腔,提高了加工的效率。
搜索关键词: 一种 管状 半导体 石墨 加工 设备
【主权项】:
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