[发明专利]一种面向低损伤需求的环框组件虚拟装配与修配分析方法在审
| 申请号： | 202310329740.9 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116363336A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张婷玉;钟扬;王亚辉;王洁;赵一搏;高远 | 申请（专利权）人： | 航天材料及工艺研究所 |
| 主分类号： | G06T19/00 | 分类号： | G06T19/00;G06T7/30;G06T7/10;G06T19/20;G06T17/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 程何 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种面向低损伤需求的环框组件虚拟装配与修配分析方法，系统通过扫描获得环框组件的实测模型，并通过四个步骤实现环框组件的虚拟装配和可视化装配指导。首先，利用模型数据管理模块导入或者建立满足虚拟装配以及装配可视化需求的多种类型数据，为整个虚拟装配过程提供必要的数据来源；其次，基于几何模型与实物扫描模型匹配的装配特征分割方法，准确地提取所需的装配特征；再次，进行零件的配准，获得与几何模型位姿接近的反求模型，将扫描模型定位到理论装配位置上，为后续的装配位姿调整提供参考依据；最后，结合壁厚约束求解和模型间碰撞干涉检测的方法对所有初始安装后的环框组件进行装配位姿优化求解，获得满足装配要求的最优装配位姿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 损伤 需求 组件 虚拟 装配 修配 分析 方法 | ||
【主权项】：
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