[发明专利]基于深度学习的晶圆规则性失效检测定位方法及相关装置在审

专利信息
申请号: 202310331075.7 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN116342555A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 张林;苏占峰 申请(专利权)人: 晶栅科技(苏州)有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/90;G06V10/764;G06V10/82;G06F17/16;G06N3/0442;G06N3/086
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 房鑫
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 基于深度学习的晶圆规则性失效检测定位方法及相关装置,包括:采集待检测的晶圆数据;构建预先训练好的晶圆规则性失效检测深度学习模型和晶圆规则性失效定位深度学习模型;将待检测的晶圆数据输入到预先训练好的晶圆规则性失效检测深度学习模型和晶圆规则性失效定位深度学习模型中,分别进行晶圆检测,以及规则性失效定位,输出晶圆的二维图像阵列和规则性失效定位突出显示的二维图像阵列;根据晶圆的二维图像阵列和规则性失效突出显示的二维图像阵列,判断规则性失效的分类结果是否准确,如果不准确,进行人工选择分类,以及是否将此晶圆数据更新晶圆规则性失效定位深度学习模型的信息。
搜索关键词: 基于 深度 学习 圆规 失效 检测 定位 方法 相关 装置
【主权项】:
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