[发明专利]金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池

摘要

本发明公开了一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为粗化处理面，所述第二表面的均方根粗糙度Rq与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑8273.8×Rq2+5309.1×Rq‑814.52，Rq＞0，0＜Y＜90°，且所述函数关系的相关系数R2为0.9735。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的与粗化处理面相对的另一侧表面的均方根粗糙度和水滴角的关系，使得金属箔该表面的水滴角和粗糙度都处于一个最合理的范围内，有效提高了金属箔表面的亲水性，提高了金属箔产品的质量。