[发明专利]一种驱动IC的凸块封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310337921.6 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116564916A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杨雪松 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜 |
| 地址： | 223001 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种驱动IC的凸块封装结构及其制备方法，凸块封装结构包括晶圆一侧表面设有电极焊垫；钝化层设置在所述电极焊垫的表面且包覆其四周，所述钝化层具有暴露出所述电极焊垫部分顶部表面的钝化开口；UBM层覆盖在所述钝化层的表面以及部分暴露的所述电极焊垫的顶部表面；金凸块设置在所述UBM层的表面，用于晶圆封装；其中，所述UBM层中离所述电极焊垫由近及远依次为钛层、钛钨层及金层。本发明在不影响导电的情况下，通过改变UBM层结构，增加Ti层，降低TiW层厚度，增加了凸块的结合力，同时确保晶圆表面应力为负状态，确保输出端凸块可以越来越细。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 ic 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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