[发明专利]均温板及均温板制作方法在审
| 申请号： | 202310342659.4 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116242179A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曹诗勇;王冠军;易杰 | 申请（专利权）人： | 华勤技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/00;F28F9/007;H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种均温板及均温板制作方法，均温板包括包相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体均具有曲面结构和/或段差结构，第一壳体包括用于与热源接触的底壁，第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，底壁上设置有毛细结构，顶壁上设置有朝向底壁的多个支撑柱，支撑柱用于在第一壳体和第二壳体弯曲成型和/或段差成型过程中支撑第一壳体和第二壳体，相邻支撑柱之间形成蒸汽通道，该均温板的顶壁上设置有朝向底壁的多个支撑柱，能够防止第一壳体和第二壳体弯曲成型和/或段差成型过程中变形凹陷，该第一壳体和第二壳体具有曲面结构和/或段差结构，解决了带有曲面和段差的电子产品芯片散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 制作方法 | ||
【主权项】：
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