[发明专利]微流控芯片组件在审

专利信息
申请号: 202310342760.X 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN116328862A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 宋娇阳;郭浩宇;赵荣锋;杨培;王博 申请(专利权)人: 新羿制造科技(北京)有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京玄法律师事务所 16002 代理人: 潘满根
地址: 102299 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种微流控芯片组件,包括微流控芯片本体,所述微流控芯片本体内构造有功能腔室和/或液体流道,在所述微流控芯片组件处于水平状态下,所述功能腔室以及所述液体流道在与水平面内呈二维平面延伸,且所述功能腔室与所述液体流道的高度相等。本发明由于微流控芯片本体内的功能腔室以及流体流道的皆呈二维平面延伸,且两者的高度相等,也即,样本流体在微流控芯片本体内的流动不存在上下方向上的折流及回流、不存在高度差,与现有技术中的各流道在高度以及水平面上呈现三维流向的设计相比较,本发明的腔室以及流道的设计更加简单,不易产生液路堵塞现象,同时产生的死体积的概率较低。
搜索关键词: 微流控 芯片 组件
【主权项】:
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