[发明专利]一种微模组封装引出结构及制备方法在审
| 申请号： | 202310342926.8 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116344495A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞;陈新鹏;南旭惊;张雨婷;葛一铭;刘鹏飞;朱凯 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种微模组封装引出结构及制备方法，引出结构包括凸点下金属触垫、柔性焊柱和凸点焊球，凸点下金属触垫与微模组的金属再布线层连接；柔性焊柱包括金属细柱簇和金属焊盘，凸点焊球焊接在金属焊盘上；金属细柱簇包括若干金属细柱，金属细柱的一端与金属焊盘连接，另一端与凸点下金属触垫连接；相邻金属细柱的间隙内填充有细柱保护层。本发明能有效缓解微模组和电路板直接装焊结构的热应力失配，使得微模组可以直接安装焊接在电路板上，不再需要通过塑封基板或陶封基板来做中间的电转接和应力缓冲，从而降低微模组器件的体积、重量和成本，更好的满足电子系统小型化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 封装 引出 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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