[发明专利]一种NTC贴片玻封热敏电阻及生产工艺在审
| 申请号： | 202310351132.8 | 申请日： | 2023-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116313339A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘炯 | 申请（专利权）人： | 东莞市科蓬达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/024;H01C1/14;H01C17/02;H01C17/28;H01C17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523755 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电阻的领域，尤其是涉及一种NTC贴片玻封热敏电阻及生产工艺。包括热敏件和包覆所述热敏件的玻封包覆件，所述热敏件包括芯片和两个端子，所述芯片固定于两个所述端子之间，所述玻封包覆件将所述芯片、两个端子进行固定包覆，通过玻封包覆件进行包覆，提高芯片与两个端子的连接稳定性，进而使得NTC贴片玻封热敏电阻的结构稳定，使NTC贴片玻封热敏电阻获得较好的热感应灵敏性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 贴片玻封 热敏电阻 生产工艺 | ||
【主权项】：
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