[发明专利]半导体包封体强度加强器在审
申请号: | 202310356747.X | 申请日: | 2023-04-04 |
公开(公告)号: | CN116936484A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | G·特罗斯卡;H·哈通 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本文公开了一种半导体包封体强度加强器。一种半导体模块包括:功率电子载体,其包括设置在电绝缘基板上的结构化的金属化层;功率半导体管芯,其安装在功率电子载体上;外壳,其在功率电子载体之上包围内部体积;增强结构,其被包含在内部体积内并且包括流体可及的纹理表面;一定体积的可固化的包封体,其设置在内部体积内并且包封功率半导体管芯,其中,增强结构嵌入在一定体积的可固化的包封体内,使得纹理表面附着到包封体,并且其中,增强结构具有比可固化的包封体的拉伸强度大的拉伸强度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 包封体 强度 加强 | ||
【主权项】:
暂无信息
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