[发明专利]一种电子元器件原料植入方法及采用该方法的一体机在审
| 申请号： | 202310361662.0 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116347883A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 隆正发;肖海 | 申请（专利权）人： | 深圳市风云智创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44868 | 代理人： | 宋鹏跃 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件原料植入方法及其采用该方法的电子元器件植入一体机，该方法包括：将电子元器件原料传输到置料台上；对置料台上的原料进视觉检测，并通过真空吸嘴吸取原料；在真空吸嘴移动的过程中，通过视觉检测，以挑选NG的原料，并将NG的原料扔进NG料盒内；吸有原料的真空吸嘴移至治具处，将原料装配到治具中；对已装配的治具进行视觉检测，检测是否有装配不良品，若检测到不良品，则将治具进行翻转，并将治具中的原料震出，以进行收回。本申请在装配前对原料进行检测，去除NG料，并且在装配后再将进行原料检测，去除装配不良的原料进行脱模，减少了后续的工作，提升了效率；并且通过移动检测方式可以实现高速视觉性植入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 原料 植入 方法 采用 一体机 | ||
【主权项】：
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